- 25萬-50萬/年
- 北京
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,技術(shù)領(lǐng)先,成長(zhǎng)空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-08-10發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)固件功能模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試工作，并編寫相關(guān)文檔；
- 完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以及成品芯片對(duì)應(yīng)固件模塊的開發(fā)和調(diào)試；
- 協(xié)助芯片工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作；
- 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、通信及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
- 熟悉ARM/MIPS等體系結(jié)構(gòu)，有一定的嵌入式驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
- 熟悉SPI/I2C/UART等常用外設(shè)協(xié)議，理解中斷、時(shí)鐘、DMA、MMU、Cache等概念；
- 熟練掌握C語言編程，了解匯編語言，具有良好的編程規(guī)范；
- 熟練使用嵌入式開發(fā)環(huán)境及相關(guān)調(diào)試儀器；
- 熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
- 良好的英文讀寫能力；
- 良好的學(xué)習(xí)和理解能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問題；
- 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能承受一定的工作強(qiáng)度和壓力；
職位發(fā)布者
dera
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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