- 10萬(wàn)-20萬(wàn)/年
- 蘇州
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,年底雙薪,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長(zhǎng)空間大,通訊津貼,交通補(bǔ)助,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2019-06-17發(fā)布
職位描述
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)光刻、濕法與干法刻蝕、金屬沉積、減薄拋光、端面鍍膜等半導(dǎo)體激光器制備工藝；
2、 分析芯片研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的異常工藝現(xiàn)象，解決工藝問(wèn)題、減少產(chǎn)品缺陷；
3、 完成相關(guān)器件加工設(shè)備的采購(gòu)、安裝、調(diào)試與操作、培訓(xùn)技術(shù)員等；
4、 制定半導(dǎo)體激光器的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序。
任職要求：
1、微電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)類(lèi)碩士及以上學(xué)歷；
2、熟悉半導(dǎo)體光電子器件的制程（如光刻、干濕法腐蝕、金屬/介質(zhì)膜、壓焊、封裝或測(cè)試）；
3、能夠自我驅(qū)動(dòng)、動(dòng)手能力強(qiáng)、愛(ài)鉆研技術(shù)問(wèn)題、具有團(tuán)隊(duì)精神；
4、具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)和數(shù)據(jù)分析的能力；
5、有半導(dǎo)體激光器工藝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
度亙激光
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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