- 20萬(wàn)-40萬(wàn)/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 成長(zhǎng)空間大,技術(shù)領(lǐng)先,老板nice,福利好
發(fā)布時(shí)間: 2020-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司光電傳感器封裝業(yè)務(wù)；
2、設(shè)計(jì)光電傳感器的封裝結(jié)構(gòu)、工藝流程，建立操作規(guī)范；
3、遴選各工序設(shè)備及材料供應(yīng)商，參與采購(gòu)談判；
4、封裝基板layout，與substrate制造商和設(shè)備廠溝通解決制造過程中出現(xiàn)的問題；
5、與測(cè)試工程師合作制定測(cè)試規(guī)范，協(xié)同改進(jìn)和優(yōu)化工藝技術(shù)。
任職要求：
1、微電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、具有微電子封裝3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉微電子封裝各工序流程；
4、具有光電產(chǎn)品或者LED封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有探索精神、愛鉆研。
職位發(fā)布者
Jeff
其他
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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領(lǐng)域: 消費(fèi)電子
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