【工作職責】

1. 新產品導入階段，制定Memory產品(Flash/eMMC/eMCP/UFS/SSD)可靠性試驗方案； 協(xié)調產品的可靠性測試和試驗工作，評價可靠性試驗結果，撰寫可靠性測試報告；
2. 產品量產階段，處理客戶失效投訴和失效分析需求，完成可靠性失效分析工作，撰寫初步失效分析報告和8D報告,推動相關職能部門持續(xù)改進（APQP、FMEA、SPC等）；
3. 整理并向客戶提供產品質量數據（如PPAP，可靠性測試監(jiān)測），定期向管理層或者客戶匯報產品的質量情況；
4. 通過對產品進行質量驗證測試或者客戶退回失效產品進行分析，清楚理解問題原因并協(xié)調各關鍵部門找到解決方案以確保產品的質量控制。

1. 教育與專業(yè):本科以上；研究生優(yōu)先； 半導體/微電子/電子/電氣工程/自動化/通訊工程專業(yè)優(yōu)先；
2. 專業(yè)經驗: 半導體類公司三年以上從業(yè)經驗；有Flash、eMMC、eMCP、SSD或者DRAM經驗者優(yōu)先；有晶圓廠工作經驗者優(yōu)先；熟悉PFA/EFA流程，熟悉半導體制造工藝、芯片失效模式和失效機理；
3. 外語水平: 英文流利，英語6級或以上者優(yōu)先， 具有外企或境外相關行業(yè)工作經驗者優(yōu)先；
4. 培訓經歷:項目管理培訓 談判技能培訓 經歷或資格證書優(yōu)先；
5. 個人品質： 良好的組織溝通協(xié)調能力、工作細致認真，謹慎細心，條理性強、責任心強，勇于承擔挑戰(zhàn)性的工作、具有開拓精神和團隊精神。