- 7萬-10萬/年
- 福州
- |
- 1-3年
- |
- 本科
- |
- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,成長空間大,老板nice,股票期權(quán)
發(fā)布時間: 2019-06-03發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 全定制版圖設計；
2. 負責從底層模塊的版圖設計到頂層的布局布線和驗證；
3. 負責項目的tapeout工作。
任職要求：
1. 微電子、電子工程相關專業(yè)，本科以上學歷；
2. 擁有1-3年相關經(jīng)驗；
3. 獨立或協(xié)助完成大型芯片模塊整合工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
4. 熟悉模擬板圖設計、CMOS集成電路工藝流程，了解模擬電路基本結(jié)構(gòu)；
5. 了解ESD/latchup原理和設計規(guī)則，了解芯片封裝要求，熟悉器件和信號匹配的知
識；
6. 熟悉高速、高頻模擬電路版圖設計優(yōu)先考慮；
7. 能獨立完成版圖各項驗證Calibre(DRC,LVS,ERC,ESD,ANT,LATCH-UP,LPE)檢查；
8. 修改Calibre DRC,LVS runset文件者優(yōu)先考慮；
9. 熟悉Perl/TCL等編程語言優(yōu)先考慮；
10.在快速推進的工作環(huán)境中能夠同時處理多個工作任務。
職位發(fā)布者
福建億芯源半導體股份有限公司
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號