崗位職責(zé)：
1. 全定制版圖設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)從底層模塊的版圖設(shè)計(jì)到頂層的布局布線和驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的tapeout工作。

任職要求：
1. 微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 擁有1-3年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3. 獨(dú)立或協(xié)助完成大型芯片模塊整合工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
4. 熟悉模擬板圖設(shè)計(jì)、CMOS集成電路工藝流程，了解模擬電路基本結(jié)構(gòu)；
5. 了解ESD/latchup原理和設(shè)計(jì)規(guī)則，了解芯片封裝要求，熟悉器件和信號(hào)匹配的知
識(shí)；
6. 熟悉高速、高頻模擬電路版圖設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮；
7. 能獨(dú)立完成版圖各項(xiàng)驗(yàn)證Calibre(DRC,LVS,ERC,ESD,ANT,LATCH-UP,LPE)檢查；
8. 修改Calibre DRC,LVS runset文件者優(yōu)先考慮；
9. 熟悉Perl/TCL等編程語(yǔ)言優(yōu)先考慮；
10.在快速推進(jìn)的工作環(huán)境中能夠同時(shí)處理多個(gè)工作任務(wù)。