售后技術(shù)支持工程師

收藏職位

10萬-12萬/年
杭州
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3年以上
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大專
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全職

職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,通訊津貼,交通補(bǔ)助,成長(zhǎng)空間大,技能培訓(xùn)

發(fā)布時(shí)間: 2019-05-20發(fā)布

職位描述

工作職責(zé)：

  1、熟悉封裝流程（IC/LED/CMOS等），解決封裝過程常見問題；

  2、能熟練操作Wrie Bonding設(shè)備，處理wire  bonding失效問題，配合產(chǎn)線做可靠性測(cè)試；

  3、測(cè)試數(shù)據(jù)的整理及客戶問題處理后報(bào)告的撰寫；

  4、市場(chǎng)信息及行業(yè)信息的搜集和分析。


  任職要求：

  1、大專以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)，CET4級(jí)以上。（有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者，學(xué)歷及專業(yè)可放寬）

  2、3年以上電子封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

  3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)及應(yīng)變能力，良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力；

  4、吃苦耐勞，富有團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任心強(qiáng)，能承受工作壓力；

  5、能適應(yīng)短期出差。