崗位要求：

1. 扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路理論知識(shí)，精通半導(dǎo)體測(cè)試，熟悉ATE測(cè)試設(shè)備；

2. 有直接相關(guān)的ATE工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體測(cè)試廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，熟悉Chroma 3360/3360P/3360D ATE和V50測(cè)試設(shè)備者優(yōu)先考慮；

3. 精通C/C++語言，熟悉匯編語言；熟悉軟件開發(fā)方法，熟悉軟件架構(gòu)，具備軟件工程知識(shí)，掌握常用開發(fā)工具和調(diào)試手段； 

4. 熟悉至少一種EDA工具的使用，能快速學(xué)習(xí)新的工具；

5. 熟練使用測(cè)試儀器，獨(dú)立進(jìn)行芯片產(chǎn)品性能指標(biāo)的測(cè)量；

6. 為人正直、吃苦耐勞，有上進(jìn)心，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，易于溝通，樂于助人。



崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)MCU/SOC/ASIC類芯片的量產(chǎn)測(cè)試程序開發(fā)，編寫及調(diào)試平臺(tái)測(cè)試代碼，根據(jù)任務(wù)書擬制產(chǎn)品研制規(guī)范，進(jìn)一步編寫總體方案，對(duì)系統(tǒng)的功能、性能、可靠性、可維修性、

可測(cè)試性、可生產(chǎn)性等設(shè)計(jì)做出明確定義，能夠根據(jù)芯片實(shí)際功能和性能定制用戶說明書，開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方案；

2、縮短測(cè)試時(shí)間，為公司成本，優(yōu)化測(cè)試代碼；

3、負(fù)責(zé)芯片的樣片測(cè)試，負(fù)責(zé)MCU/SOC/ASIC類芯片測(cè)試平臺(tái)與設(shè)備的測(cè)試機(jī)軟件開發(fā)，制定相關(guān)測(cè)試方法，編寫芯片測(cè)試用例，開發(fā)芯片測(cè)試程序；

4、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的代燒錄，協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成產(chǎn)品相關(guān)的定位測(cè)試。