技能要求：
封裝 工藝
職責(zé)：
1、 Be responsible for Assembly NPI, BD assessment of all products,
負責(zé)公司所有產(chǎn)品封裝新品導(dǎo)入，打線圖評估等工作。
 
2、 Co-work with Marketing, R&D etc., to propose the package feasibility of die size before New Tape-out.
與市場，研發(fā)等部門合作，是產(chǎn)品出品前根據(jù)大小尺寸評估封裝可行性。
 
3、 Drive OSAT to optimize assembly process, rise up its quality and stability, to continuously enhance the cooperation with subcontractors.
驅(qū)動供應(yīng)商不斷優(yōu)化封裝工藝線，提升我司產(chǎn)品代工的可靠性和穩(wěn)定性，不斷強化對供應(yīng)商的管控和合作。
 
4、 Develop new proper vendors to support assembly demand of our various of new products.
不斷開發(fā)適合新的供應(yīng)商，以滿足各種新產(chǎn)品的封裝需求。
 
5、 Support Quality engineering to control CpK performance of assembly process and other work.
配合質(zhì)量工程做好產(chǎn)品CpK管控等工作。
 
Requirements:
要求：
1、Electronics major etc. bachelor degree or above, 2~3 years process or quality related background.
統(tǒng)招電子等相關(guān)本科及以上學(xué)歷，2~3年封裝工程的相關(guān)工作經(jīng)驗。
 
2、Be well in data statistics and analysis, and have good sense for abnormality of assembly process.
具備良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析能力,對封裝產(chǎn)線的異常有很好的敏銳性。
 
熟悉多數(shù)主流封裝形式（BGA,QFN，TSOP, SOP）的工藝流程及連線方法，
可自主開發(fā)打線圖紙，或基板畫圖等。
 
3、Manufacturing or suppliers quality management experience is plus.
有主流封裝廠的工程經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。