崗位職責(zé):
1、射頻芯片電路指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；
2、提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測(cè)試方案；
3、輔助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試PCB板及測(cè)試軟件設(shè)計(jì)；
4、完成對(duì)芯片相關(guān)模塊的測(cè)試任務(wù)，提交測(cè)試報(bào)告，提出改版意見；
5、指導(dǎo)版圖工程師完成所設(shè)計(jì)電路的版圖設(shè)計(jì)，保證版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量。
 
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷，通信、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)；
2、具有較好的RFIC設(shè)計(jì)、模擬IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理的理論，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程；
3、熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
4、5年及以上RF CMOS射頻信號(hào)或數(shù)模信號(hào)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、LNA、Mixer、PA、PLL等IC設(shè)計(jì)成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、精通藍(lán)牙協(xié)議，軟件架構(gòu)和常用的debug方式；
7、精通藍(lán)牙的天線、外圍電路等板級(jí)設(shè)計(jì)者優(yōu)先
8、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
9、良好的英語能力。