職責(zé)描述：
1、根據(jù)Datasheet和Design要求，制定集成電路芯片量產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃、開(kāi)發(fā)測(cè)試程序；
2、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與支持，含測(cè)試座Socket及測(cè)試板等設(shè)計(jì)，針對(duì)中測(cè)、成測(cè)、高低溫測(cè)、可靠性都有不同要求；
3、對(duì)芯片特性進(jìn)行測(cè)量和驗(yàn)證，針對(duì)測(cè)試硬件和測(cè)試程序驗(yàn)證和驗(yàn)收，含GR&R、correlation、Spick Check和批量測(cè)試驗(yàn)證等；
4、高低溫測(cè)試實(shí)施和數(shù)據(jù)采集（30-50顆），和測(cè)試數(shù)據(jù)整理與分析；
5、可靠性測(cè)試支持，含HTOL實(shí)驗(yàn)板的設(shè)計(jì)制作，配套測(cè)試板和測(cè)試程序開(kāi)發(fā)；
6、工程樣品和小批量測(cè)試支持和測(cè)試優(yōu)化，保證導(dǎo)入效率、良率和穩(wěn)定性，能順利導(dǎo)入量產(chǎn)。
7、對(duì)客戶端的失效樣品進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，并配合分析。
 
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從業(yè)經(jīng)歷；
2、了解半導(dǎo)體測(cè)試和混合信號(hào)測(cè)試原理，熟悉半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)和工作原理；
3、了解半導(dǎo)體測(cè)試和模擬電路，有過(guò)完整的芯片實(shí)際測(cè)試開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉Accotest 8200或同類別的混合信號(hào)測(cè)試平臺(tái)；
5、有積極向上的工作態(tài)度，良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作精神；
6、具備良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。