- 15萬-30萬/年
- 蘇州
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年底雙薪,年度旅游,技術(shù)領先,通訊津貼,成長空間大,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2023-11-03發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1.負責晶背工藝設備調(diào)試、穩(wěn)定性提升；
2.負責晶背工藝相關標準文件的撰寫和更新；
3.負責晶背工藝優(yōu)化、工藝參數(shù)調(diào)整及良率提升；
4.負責控制并持續(xù)改進該工藝的制造成本；
5.負責晶背工藝中新材料、新設備的評估與導入。
崗位要求：
1、微電子、材料、半導體器件、物理或相似教育背景；
2、大學本科學歷及以上，2年以上分立器件后道工作經(jīng)驗；
3、熟悉半導體芯片工藝流程；
4、良好的溝通能力以及團隊合作能力，做事踏實、認真負責；
5、良好的英文讀寫能力；
6、有GaN或第三代半導體器件晶背工藝者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
于粉香
招聘經(jīng)理
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號