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封裝工程師

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  • 14萬-20萬/年
  • 蘇州
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職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年底雙薪,年度旅游,技術領先,成長空間大,通訊津貼,節(jié)日禮物

發(fā)布時間: 2023-11-03發(fā)布

職位描述

崗位職責:
1.開發(fā)功率芯片共晶焊接(Die Bonding)工藝技術;
2.開發(fā)金絲引線(Wire Bonding)工藝技術,尤其是wedge bonding;
3.開發(fā)其他封裝相關工藝技術;
4.封測生產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定性監(jiān)控及異常解決;
5.生產(chǎn)線封測工裝治具的設計和改進;
6.與外包封裝公司進行部分產(chǎn)品批量封裝,并監(jiān)管封裝公司的封裝質量;
7.封裝外殼及其他原材料的選購和評估;
8.維護和保養(yǎng)設備,解決微波功率器件生產(chǎn)中的異常。
任職資格:
1.微電子封裝、機械工程、自動化工程專業(yè)本科學歷;
2.有兩年從事半導體封裝企業(yè)開發(fā)或生產(chǎn)制造經(jīng)驗;
3.有從事機電一體化設備開發(fā)、制造、維修經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.熟悉機電一體精密設備的使用和維護保養(yǎng);
5.掌握芯片共晶焊接和金絲引線鍵合的原理和方法;
6.熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具;
7.理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用。

職位發(fā)布者

于粉香

招聘經(jīng)理

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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