- 40萬-60萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
獎￥5k
什么是入職獎？
入職獎是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設立的獎金
如何領??？
企業(yè)會在您入職并通過試用期后一個月內(nèi)向您發(fā)放全額入職獎
還有
摩爾人招聘只展示企業(yè)設立的入職獎金，不承擔相關連帶責任噢
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年度旅游,成長空間大,通訊津貼,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2021-11-17發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 參與SoC（MCU）芯片設計的前后端流程，負責后端流程方面相關工作；
2. 能夠負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，包括綜合，F(xiàn)ormality，STA， FloorPlan，Place and Route，CTS等；
3. 能夠獨立完成芯片的綜合，F(xiàn)ormality， PT等工作。
4. 協(xié)同前端人員完成STA、Power分析、SI分析，并做面積、時序、功耗優(yōu)化。
崗位要求:
1. 電子工程/微電子/通信/自動化等相關專業(yè)本科或以上學歷；
2. 三年以上數(shù)字電路后端設計經(jīng)驗，熟練掌握數(shù)字綜合/Formality/PT等后端工具的使用；
3. 有成功tapeout經(jīng)驗；
4. 具有車規(guī)MCU芯片后端設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
職位發(fā)布者
Chipways
HR
7天
簡歷處理用時
99%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號