- 20萬(wàn)-40萬(wàn)/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
入職獎(jiǎng)是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設(shè)立的獎(jiǎng)金
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發(fā)布時(shí)間: 2021-11-17發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)封裝新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入。新產(chǎn)品封裝可行性評(píng)估；
2. 與封裝廠溝通并制定封裝設(shè)計(jì)規(guī)則（assembly design rule），協(xié)助研發(fā)定義新品封裝信息；
3. 作為與封裝廠技術(shù)溝通的接口，負(fù)責(zé)封裝配線圖、印章圖、包裝規(guī)范等技術(shù)文件的維護(hù)與確認(rèn)工作；
4. 負(fù)責(zé)封裝工藝改善與良率提升；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的封裝BOM確認(rèn)與維護(hù)，并在此基礎(chǔ)上維護(hù)環(huán)保資料；
6. 協(xié)助質(zhì)量人員分析、判斷與封裝相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量問題。
崗位要求：
1. 材料/電子/物理工程專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 集成電路封裝領(lǐng)域三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有WIRE BOND經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉封裝工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則，如：QPF，F(xiàn)LIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；
4. 熟悉RoHS、REACH等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，熟悉JEDEC,AEC,MIL等業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)；
5. 英語(yǔ)讀寫熟練，溝通能力良好，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力。
職位發(fā)布者
Chipways
HR
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簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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