- 20萬-40萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
獎￥4k
什么是入職獎？
入職獎是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設立的獎金
如何領(lǐng)??？
企業(yè)會在您入職并通過試用期后一個月內(nèi)向您發(fā)放全額入職獎
還有
摩爾人招聘只展示企業(yè)設立的入職獎金，不承擔相關(guān)連帶責任噢
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,股票期權(quán),年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2021-11-17發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 負責封裝新技術(shù)、新工藝導入。新產(chǎn)品封裝可行性評估；
2. 與封裝廠溝通并制定封裝設計規(guī)則（assembly design rule），協(xié)助研發(fā)定義新品封裝信息；
3. 作為與封裝廠技術(shù)溝通的接口，負責封裝配線圖、印章圖、包裝規(guī)范等技術(shù)文件的維護與確認工作；
4. 負責封裝工藝改善與良率提升；
5. 負責產(chǎn)品的封裝BOM確認與維護，并在此基礎上維護環(huán)保資料；
6. 協(xié)助質(zhì)量人員分析、判斷與封裝相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量問題。
崗位要求：
1. 材料/電子/物理工程專業(yè)本科及以上學歷；
2. 集成電路封裝領(lǐng)域三年以上工作經(jīng)驗，有WIRE BOND經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟悉封裝工藝流程和設計規(guī)則，如：QPF，F(xiàn)LIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；
4. 熟悉RoHS、REACH等環(huán)保標準，熟悉JEDEC,AEC,MIL等業(yè)界標準；
5. 英語讀寫熟練，溝通能力良好，具有較強的團隊合作能力。
職位發(fā)布者
Chipways
HR
7天
簡歷處理用時
99%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號