職位描述：
1、MOSFET（Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET等）和IGBT（NPT、LPT、FS等）的設(shè)計與開發(fā)：負責器件結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計，新老產(chǎn)品性能優(yōu)化與良率提升，器件測試與可靠性考核，與FAE共同完成器件整機應用測試，完成編寫產(chǎn)品規(guī)格書；
2、與晶圓代工廠和封裝代工廠日常對接：設(shè)計制定工藝流程和測試程序，設(shè)計流片實驗方案與封裝實驗方案，完成編寫封裝規(guī)格書與芯片規(guī)格書；
3、專利與論文的編寫：包括但不限于器件結(jié)構(gòu)、制造工藝、封裝結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品應用等，研究與分析國內(nèi)外知名半導體功率器件公司的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新封裝與各類應用；
4、配合銷售人員完成客戶端的產(chǎn)品推廣介紹與售后服務(wù)，負責處理日常的客訴與產(chǎn)品失效分析報告；
5、負責政府項目申報的報告編寫，配合質(zhì)量人員完成質(zhì)量體系的建立與完善；
6、積極配合完成部門主管與公司領(lǐng)導交辦的各項工作。

資格要求：
1、微電子、半導體、碩士以上學歷，微電子相關(guān)專業(yè)，熟悉MOSFET、IGBT、二三極管、寬禁帶半導體理論基礎(chǔ)；
2、具有5年以上的半導體功率器件設(shè)計公司或半導體晶圓代工廠TD/PIE工作經(jīng)驗，有產(chǎn)品設(shè)計與工藝整合經(jīng)驗；
3、熟悉電子電路與整機應用者優(yōu)先；
4、熟練使用英文讀寫，熟練英文交流更佳；
5、能吃苦，思維清晰，善于溝通與表達，適應出差。