- 15萬-30萬/年
- 北京
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓(xùn)
發(fā)布時間: 2019-09-16發(fā)布
職位描述
工作描述：
1. 負(fù)責(zé)芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全流程工作；
2. 完成自動布局布線，clock tree合成，靜態(tài)時序分析，功耗計算，IR壓降分析，串?dāng)_分析，物理驗證（DRC/LVS）等。
3. 能從實現(xiàn)角度優(yōu)化全芯片面積及功耗；
4. 負(fù)責(zé)后端設(shè)計及交付，設(shè)計質(zhì)量和進(jìn)度控制；
5. 負(fù)責(zé)與foundry及IP供應(yīng)商溝通，完成芯片tape-out相關(guān)工作。
任職要求：
1.電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.2～3年以上數(shù)字版圖設(shè)計經(jīng)驗，熟練掌握數(shù)字設(shè)計的全流程工作；
3.熟悉SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作；4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA軟件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用；
5. 熟練使用腳本語言perl、tcl等工具；
6. 有良好的溝通能力和團(tuán)隊精神。
其他說明：
1. 本職位是為委托公司招聘。招聘公司是集成電路領(lǐng)域具備數(shù)十年經(jīng)驗的資深專家組建的高科技企業(yè)，承擔(dān)本領(lǐng)域前沿技術(shù)和國家重大項目研發(fā)；
2. 公司處于快速發(fā)展期，提供優(yōu)越的辦公環(huán)境，專業(yè)指導(dǎo)和具備競爭力的待遇。
3. 工作地點位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（亦莊）核心區(qū)。
職位發(fā)布者
滬公網(wǎng)安備31011502017136號