- 30萬-50萬/年
- 上海
- |
- 應屆生/在校生
- |
- 碩士
- |
- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金
發(fā)布時間: 2020-08-06發(fā)布
職位描述
【崗位職責】
1.導體產(chǎn)品的晶圓制程、封裝結構、工藝與材料設計、導入驗證和過程管控、光學設計等方向之一
2.對半導體產(chǎn)品的機電特性、散熱、可靠性的設計等進行分析與驗證、光路與系統(tǒng)分析，確保產(chǎn)品的可制造性
【任職要求】
1.碩士及以上學歷， 材料、機電、電子封裝相關專業(yè)；
2.具有扎實的專業(yè)基礎知識，學習能力和問題分析方法，有半導體材料和工藝相關課題研究經(jīng)歷優(yōu)先；
3.主動性好，努力勤奮，具有良好的英語表達能力。
【工作地點】
上海
職位發(fā)布者
Goodix
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號