- 30萬-40萬/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年底雙薪,成長空間大,通訊津貼,交通補助
發(fā)布時間: 2019-04-03發(fā)布
職位描述
崗位職責
1. 領導團隊完成芯片產(chǎn)品的后端設計工作，包括后端設計流程完善與執(zhí)行、后端設計布局、電源規(guī)劃、寄生參數(shù)提取、ESD設計、ECO、物理驗證等。
2. 從事數(shù)?；旌想娐钒鎴D設計，包括全定制設計和APR；
3. 優(yōu)化layout和DRC/LVS/Floating/Density 等檢查和驗證。
4. 閱讀foundry的工藝相關文件，并根據(jù)其要求完成layout
5. GDSII數(shù)據(jù)的導入及導出
6. jobview檢查
崗位要求：
1.具有本科以上學歷，電氣工程或相關專業(yè)相關專業(yè)；
2.具有5年以上版圖設計經(jīng)驗；有CMOS數(shù)?；旌想娐芳癇CD工藝的版圖設計經(jīng)驗；
3.精通Virtuoso；熟悉Calibre；熟悉Linux系統(tǒng)環(huán)境；
4.熟練APR，Synopsys/Cadence設計工具和流程方面的經(jīng)驗。
5. 熟練掌握模擬模塊版圖設計；熟悉DRC，LVS，LPE等檢查；
6.了解半導體器件原理；熟悉ESD、Latchup及其它版圖注意事項及原理；
7.能根據(jù)需要修改command file，有腳本語言（perl、tcl、shell等）經(jīng)驗者優(yōu)先；
8.工作積極主動，有高度的責任感，并具有良好的團隊合作及溝通能力。
職位發(fā)布者
王女士
HR
4天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號