崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)操作與維護(hù)芯片wafer level測(cè)試平臺(tái)，操作與保養(yǎng)相關(guān)測(cè)試機(jī)臺(tái)。
2.編寫產(chǎn)品測(cè)試文檔。
3.在主管或程序工程師的支持下，編寫及修改相關(guān)的測(cè)試及處理程序。
4.有吃苦耐勞的精神、較好的抗壓能力，能夠適應(yīng)偶爾加班和高強(qiáng)度的團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)任務(wù)。

任職要求：
1.大專學(xué)歷及以上，相關(guān)測(cè)試崗位工作經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體廠測(cè)試部門產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2.熟悉儀器儀表控制，有相關(guān)的測(cè)試探針及測(cè)試夾具等使用經(jīng)驗(yàn)，有一定的射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀使用經(jīng)驗(yàn)。
3.有一定的編程語(yǔ)言基礎(chǔ)，或有較強(qiáng)的程序思維及學(xué)習(xí)能力，會(huì)使用MATLAB。
4.有主觀能動(dòng)性，積極主動(dòng)的解決問題并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成目標(biāo)。
5.高度的工作熱情和責(zé)任感，優(yōu)秀的人際溝通能力。
6.抗壓能力強(qiáng)，在項(xiàng)目進(jìn)行期間能夠持續(xù)協(xié)調(diào)工作，能適應(yīng)短期出差或者加班。