工作內(nèi)容：
1.       根據(jù)系統(tǒng)需求與芯片定義制定模擬/混合信號(hào)電路架構(gòu)，確定各模塊技術(shù)指標(biāo)
2.       關(guān)鍵模塊電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證
3.       規(guī)劃芯片及模塊floor plan，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
4.       芯片各模塊整體集成、模擬模塊建模，配合芯片整體聯(lián)合仿真
5.       協(xié)助編寫產(chǎn)品技術(shù)文文檔、應(yīng)用手冊(cè)
6.       協(xié)助制定芯片測(cè)試、驗(yàn)證方案
7.       協(xié)助其他部門設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用方案、解決芯片生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)的問題。
任職要求：
1.       微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，3年以上集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作，有成功tapeout經(jīng)驗(yàn)。
2.       熟悉半導(dǎo)體工藝和器件知識(shí)；精通電路系統(tǒng)原理和IC設(shè)計(jì)流程；精通opamp、LDO、Bandgap、CP、AD/DA、PLL等模塊設(shè)計(jì)；熟練運(yùn)用EDA工具。
3.       熟悉時(shí)域、頻域、相域分析，對(duì)低功耗設(shè)計(jì)、噪聲控制有深入了解。熟練讀寫英文技術(shù)文檔。熟悉sigma-delta設(shè)計(jì)，有DSP基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮
4.       具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和敬業(yè)精神，具有較強(qiáng)學(xué)習(xí)溝通能力，自我驅(qū)動(dòng)。