工作內(nèi)容：
1.       根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行芯片可行性研究，定義芯片技術(shù)指標(biāo)與核心電路架構(gòu)
2.       制定芯片研發(fā)方案、合理分配設(shè)計(jì)資源、管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)、驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展
3.       帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵模擬電路設(shè)計(jì)指標(biāo)
4.       規(guī)劃芯片floor plan，負(fù)責(zé)芯片整體集成、聯(lián)合仿真、ESD方案、可測(cè)試方案等
5.       負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文文檔、應(yīng)用手冊(cè)編寫
6.       負(fù)責(zé)芯片測(cè)試與驗(yàn)證工作
7.       協(xié)助運(yùn)營(yíng)、應(yīng)用、銷售部門解決芯片生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)的問題，實(shí)現(xiàn)芯片成功量產(chǎn)
任職要求：
1.       微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，5年以上集成電路設(shè)計(jì)與項(xiàng)目管理、團(tuán)隊(duì)管理工作經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)過成功推向市場(chǎng)的模擬或混合信號(hào)產(chǎn)品的研發(fā)工作。
2.       熟悉半導(dǎo)體工藝和器件知識(shí)、精通電路系統(tǒng)原理和IC設(shè)計(jì)流程；精通各類模擬模塊架構(gòu)與設(shè)計(jì)，有豐富模擬電路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
3.       對(duì)模擬電路核心指標(biāo)與設(shè)計(jì)有深入理解，能夠根據(jù)系統(tǒng)要求合理制定電路架構(gòu)，優(yōu)化性能、功耗、成本等關(guān)鍵指標(biāo)。了解基本數(shù)字電路與DSP算法，能統(tǒng)籌模擬/數(shù)字芯片規(guī)劃者優(yōu)先考慮
4.       英語讀寫熟練，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠有效管理與激勵(lì)團(tuán)隊(duì)，發(fā)揮最大整體效能。