工作內(nèi)容：
1.       芯片數(shù)字前端設計：根據(jù)市場要求，確定軟硬件劃分，定義頂層或模塊級設計spec；根據(jù)設計spec完成詳細設計文檔，編寫HDL代碼；
2.       RTL/布線前/后驗證，根據(jù)驗證需求完成項目的邏輯驗證；
3.       綜合/時序分析/形式驗證；在模擬工程師配合下完成SoC芯片整體聯(lián)合仿真
4.       制定測試計劃、生成產(chǎn)品的測試向量并與測試工程師完成測試向量的調(diào)試；
5.       FPGA原型設計，與系統(tǒng)工程師一起完成FPGA原型或芯片的應用級驗證。
6.       協(xié)助編寫產(chǎn)品技術文檔、應用手冊
7.       協(xié)助其他部門設計芯片應用方案、解決芯片生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)的問題。
任職要求：
1.       微電子、電子、通信等相關專業(yè)碩士3年以上，本科5年以上集成電路設計工作，有成功tapeout經(jīng)驗。
2.       熟悉數(shù)字電路原理和IC設計流程，熟悉前端設計語言：Verilog或VHDL；熟練運用EDA工具。
3.       熟悉State machine、Register bank、GPIO、I2C、SPI、UART、memory、timing control等常用數(shù)字電路模塊設計
4.       有MCU、DSP、flash memory等設計經(jīng)驗，了解ARM，RISC-V等體系結(jié)構者優(yōu)先
5.       有較好的英語讀寫能力；責任心強，認真細致；有較強的自我學習能力與解決問題能力，自我驅(qū)動。
6.       設計經(jīng)理：3年以上項目管理、團隊管理工作經(jīng)驗，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠有效管理與激勵團隊，發(fā)揮最大整體效能。