崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)微組裝產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)，包括：
（1）粘接/燒結(jié)：使用導(dǎo)電膠，合金焊料，將各種規(guī)格電路基片、玻珠燒結(jié)于腔體上，或者將各種規(guī)格的芯片、電容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、載板或已裝片的腔體上；
（2）鍵合：使用金絲鍵合設(shè)備、點(diǎn)焊設(shè)備對(duì)各種規(guī)格的金絲、金帶進(jìn)行操作；
（3）電子裝聯(lián)：使用電烙鐵等工具，焊接各種規(guī)格的電子元器件，進(jìn)行混合集成電路的裝聯(lián)；
2、負(fù)責(zé)微組裝生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)等。
任職要求：
1、了解電子產(chǎn)品基本概念，具有微組裝及電裝相關(guān)技能，有一定產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；
2、具備一定的半導(dǎo)體封測設(shè)備操作技能；
3、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和較長期的職業(yè)規(guī)劃；
4、具有良好的學(xué)習(xí)能力和意識(shí)；
5、富有責(zé)任心，做事謹(jǐn)慎仔細(xì)。