基本職責(zé)：
1.   能夠帶領(lǐng)交叉學(xué)科團(tuán)隊(duì)完成光機(jī)電一體化設(shè)備的需求分析、概念設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，并成功交付客戶；
2.   制定并實(shí)施產(chǎn)品平臺與產(chǎn)品系列發(fā)展路線圖、專項(xiàng)技術(shù)路線
3.   能夠?qū)驹?ldquo;引領(lǐng)半導(dǎo)體微組裝更準(zhǔn)、更快、更智能”這一愿景的轉(zhuǎn)化有重大貢獻(xiàn)
4.   制定培訓(xùn)計(jì)劃大綱，并編撰各級工程師述職考題
5.   從外部為公司引入具有重大意義的技術(shù)或研發(fā)資源

兼任職責(zé)：
1.參與公司文化建設(shè)；
2.介紹國外設(shè)備的使用方法與優(yōu)劣點(diǎn)
3.介紹潛在客戶

任職資格：
品格特性
1.心態(tài)陽光；善于溝通；修養(yǎng)良好；
2.積極主動；精力充沛；嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致；
3.專注耐心；敬業(yè)勤勉；勇于擔(dān)當(dāng)；
能力要求
1、 熱愛光機(jī)電一體化設(shè)備開發(fā)，并善于創(chuàng)新突破
2、 熟悉如ASM、Besi、Shibaura、Shinkawa、Muehlbauer、上野（UENO SEIKI） ，Shibuya，芬泰（Fintech），MRSI，Palomar、Tresky、Fasford、K&S、Canon等國外設(shè)備的使用方法、常見故障、優(yōu)缺點(diǎn)等
3、 熟悉傳統(tǒng)封裝/先進(jìn)封裝/MEMS封裝/攝像頭封裝/激光器封裝/IGBT封裝/微波射頻封裝等領(lǐng)域所需的各種封裝測試設(shè)備的功能性能
4、 對半導(dǎo)體設(shè)備如何更準(zhǔn)、更快、更智能有深刻的洞察力，并能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)付諸實(shí)施
5、 對機(jī)械、光學(xué)、視覺算法、軟件系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、CAE有較深理解，善于解決涉及多學(xué)科的問題，并能夠帶領(lǐng)交叉學(xué)科研發(fā)小組完成設(shè)備開發(fā)
6、能在高度動態(tài)和不確定的環(huán)境下高效工作