- 10萬-20萬/年
- 深圳
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- 5年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 福利好,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn),五險
發(fā)布時間: 2019-06-17發(fā)布
職位描述
1、熟悉封裝或芯片行業(yè)制造運作和流程；
2、了解TF卡、U盤、黑膠體等存儲產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝；
3、精通封裝生產(chǎn)制造，并具有優(yōu)化生產(chǎn)工藝技術(shù)的能力；
4、具有較強(qiáng)的進(jìn)取心和開拓意識，做事嚴(yán)謹(jǐn)、穩(wěn)重，能承受較大的壓力，有很強(qiáng)的團(tuán)隊建設(shè)及組織能力，能夠適應(yīng)中小型企業(yè)的生產(chǎn)管理。（待遇從優(yōu)）
職位發(fā)布者
鄧生
HR
2天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號