1、協(xié)助COO制定年度生產(chǎn)、采購(gòu)計(jì)劃及各個(gè)階段的運(yùn)營(yíng)目標(biāo)；
2、隨時(shí)掌握研發(fā)后生產(chǎn)狀態(tài)，協(xié)調(diào)各部門之間的溝通與合作，及時(shí)解決生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中出現(xiàn)的問(wèn)題；
3、組織落實(shí)、監(jiān)督調(diào)控生產(chǎn)過(guò)程中各項(xiàng)指標(biāo)(如晶圓封裝工藝、質(zhì)量、設(shè)備、成本、產(chǎn)量等)；
4、配合質(zhì)量部門組織實(shí)施并監(jiān)督、檢查生產(chǎn)質(zhì)量體系的運(yùn)行；
5、綜合平衡年度生產(chǎn)任務(wù)，控制和下達(dá)月度生產(chǎn)計(jì)劃，做到生產(chǎn)基本均衡；
6、進(jìn)行封裝外包或晶圓代工管理，推進(jìn)Wafer或封裝廠交期，進(jìn)度，選擇和檢驗(yàn)多家供應(yīng)商，對(duì)產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行管控。

招聘要求：

1、熟悉半導(dǎo)體領(lǐng)域、或集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)整體運(yùn)作，擁有豐富的生產(chǎn)管理、成本控制、質(zhì)量管理及物流管理經(jīng)驗(yàn)；

2、能夠全面掌握生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理中各個(gè)重要環(huán)節(jié)的基本情況，具有較強(qiáng)的整體管控和協(xié)調(diào)能力；

3、熟悉晶圓制造、芯片封裝、測(cè)試流程；

4、有極高的責(zé)任心，工作認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，有良好執(zhí)行能力和溝通能力，能承受工作壓力；

5、良好的英文讀寫能力。