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封裝工程師（molding）

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  • 9萬(wàn)-13萬(wàn)/年
  • 杭州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 大專(zhuān)
  • |
  • 全職

職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-31發(fā)布

職位描述

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光電產(chǎn)品封裝工藝方案的制定和優(yōu)化，提升封裝效率和質(zhì)量；
2、負(fù)責(zé)封裝molding 工段SOP的編制以及員工教育訓(xùn)練工作。

崗位要求：
1、專(zhuān)科以上學(xué)歷，工科背景，有半導(dǎo)體封裝工程3年以上經(jīng)驗(yàn)；
2、具有扎實(shí)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)和較強(qiáng)的邏輯分析能力和文檔撰寫(xiě)；
3、工作踏實(shí)、勤奮負(fù)責(zé)，有較好的敬業(yè)精神和進(jìn)取精神。

職位發(fā)布者

MISS Zheng

HR

7天

簡(jiǎn)歷處理用時(shí)

100%

簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率

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領(lǐng)域: 消費(fèi)電子,工業(yè)控制,汽車(chē)電子

規(guī)模: 500-1000人

主頁(yè): http://www.silan.com.cn

工作地址:

杭州市濱江區(qū)濱康路500號(hào)

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