職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司芯片功能、性能測試。
2、負(fù)責(zé)公司芯片demo程序編寫。
3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品基本應(yīng)用的技術(shù)支持，包括協(xié)助客戶做產(chǎn)品相關(guān)的代碼調(diào)試。
4、負(fù)責(zé)算法實(shí)現(xiàn)和交付，交付件包括：算法設(shè)計(jì)說明書、算法仿真環(huán)境及燒寫平臺(tái)、代碼實(shí)現(xiàn)、測試報(bào)告、專利等，應(yīng)用于芯片、整機(jī)設(shè)備以及解決方案。
5、負(fù)責(zé)對公司產(chǎn)品進(jìn)行測試環(huán)境的架構(gòu)搭建、代碼編寫以及芯片測試記錄。
6、參與公司項(xiàng)目開發(fā)中系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證測試；
7、其他日常測試工作。
要求：
1、 電子、電氣、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、2年以上MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。 
3、熟悉ARM、STM32、51架構(gòu)，指令集，各種外部接口，及其集成開發(fā)環(huán)境；
4、精通C/C++語言，熟悉Linux嵌入式操作系統(tǒng)，具有1年以上使用一門編程語言的進(jìn)行算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有良好的代碼風(fēng)格和注釋習(xí)慣；
5、能讀懂硬件電路原理圖，有軟硬件調(diào)試能力，能熟練閱讀英文技術(shù)文檔；
6、有很好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，責(zé)任心強(qiáng)，勤奮好學(xué)。