- 25萬-45萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 股票期權(quán),成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先,年終獎金
發(fā)布時間: 2020-05-06發(fā)布
職位描述
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)BT/BLE芯片協(xié)議棧及底層firmware研發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)芯片及產(chǎn)品相關(guān)，定義，設(shè)計，開發(fā)和驗證；
3. 負(fù)責(zé)SIG 芯片認(rèn)證等相關(guān)工作；
4. 負(fù)責(zé)BT/BLE芯片 bug fixing、功耗優(yōu)化及新產(chǎn)品FPGA驗證；
5. 相關(guān)文檔和SPEC編寫；
任職要求：
1. 計算機(jī)、通信或相關(guān)專業(yè)本科3年或研究生1年以上；
2. 熟練掌握C/C++開發(fā)，熟悉嵌入式系統(tǒng)平臺開發(fā)；
3. 2年以上BLE/BT 驅(qū)動或固件開發(fā)經(jīng)驗，實際芯片級開發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
4. 熟悉BT/BLE標(biāo)準(zhǔn)及演進(jìn)；
5. 積極的工作態(tài)度,善于學(xué)習(xí)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊合作精神。
職位發(fā)布者
Roger Tang 湯馮喆
Recruitment Expert
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號