- 10萬-20萬/年
- 上海
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- 應屆生/在校生
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,福利好,老板nice,通訊津貼,十五薪,交通補助,節(jié)日禮物,年底雙薪,天天下午茶,技能培訓
發(fā)布時間: 2020-12-03發(fā)布
職位描述
崗位職責
1.負責新產(chǎn)品的封裝設計，評估分析各種封裝的可行性，從封裝質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本出發(fā)，為公司新產(chǎn)品設計有競爭力的封裝方案
2.負責跟進新產(chǎn)品Tape out后的進度，確認新產(chǎn)品的工程技術(shù)資料
3.考慮和解決所有可能影響產(chǎn)品量產(chǎn)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，比如產(chǎn)品加工穩(wěn)定性，封裝材料，產(chǎn)能等等
4.跟蹤先進的封裝技術(shù)，積極主動的建議給研發(fā)人員
5.配合質(zhì)量人員解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的低良率問題
任職要求
1.負責新產(chǎn)品的封裝設計，評估分析各種封裝的可行性，從封裝質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本出發(fā)，為公司新產(chǎn)品設計有競爭力的封裝方案
2.負責跟進新產(chǎn)品Tape out后的進度，確認新產(chǎn)品的工程技術(shù)資料
3.考慮和解決所有可能影響產(chǎn)品量產(chǎn)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，比如產(chǎn)品加工穩(wěn)定性，封裝材料，產(chǎn)能等等
4.跟蹤先進的封裝技術(shù)，積極主動的建議給研發(fā)人員
5.配合質(zhì)量人員解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的低良率問題
職位發(fā)布者
艾為HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號