【崗位職責(zé)】
負(fù)責(zé)基于先進(jìn)工藝(28nm、14nm、10nm、7nm)的數(shù)字加密、AI等先進(jìn)芯片的IC后端開發(fā)，從Netlist到GDS的物理實(shí)現(xiàn)：
1、配合前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，理解芯片架構(gòu)，在芯片設(shè)計(jì)初期考慮物理實(shí)現(xiàn)因素，并完成大規(guī)模ASIC芯片的物理實(shí)現(xiàn)
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)芯片頂層的floorplanning, timing closure, place&route, physical verification等
3、支持芯片面積、功耗估算,負(fù)責(zé)進(jìn)行系統(tǒng)芯片產(chǎn)品的性能、功耗、成本等各方面的優(yōu)化
4、支持解決芯片實(shí)現(xiàn)過程中的congestion和timing等相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)問題
5、針對(duì)公司項(xiàng)目,評(píng)估合適的工藝特性,并與相關(guān)合作方溝通協(xié)調(diào)
6、針對(duì)公司項(xiàng)目,評(píng)估新的EDA PR工具和設(shè)計(jì)方法學(xué)
7、建立完善的物理實(shí)現(xiàn)flow
 
【崗位要求】
1、微電子、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)，本科優(yōu)秀者或研究生及以上學(xué)歷，具有5年及以上芯片后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),且最近有成功的流片
2、精通FP,PR,DFT,STA,DRC,PA,LVS、DFM、static and dynamic IR Drop analysis、Noise以及層次化設(shè)計(jì)等流程
3、精通芯片設(shè)計(jì)主流EDA工具DC, ICC/ICC2/EDI/INNOVUS/PT/Calibre/StarRC等
4、有tcl/perl/python腳本編寫能力
5、有16nm及以下工藝的投片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
6、有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,積極主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)
 
 
【崗位待遇】
1、薪資優(yōu)厚：起薪優(yōu)于其他行業(yè)IC前端工程師；每年有1~2加薪機(jī)會(huì)；項(xiàng)目成功有及時(shí)獎(jiǎng)金；根據(jù)公司業(yè)績情況，還有不定期的獎(jiǎng)金激勵(lì)，獎(jiǎng)金豐厚；
2、工作環(huán)境：良好的辦公環(huán)境，獨(dú)棟寫字樓，內(nèi)設(shè)活動(dòng)中心，彈性工作制；初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)積極向上、開放包容、無官僚的工作氛圍。
3、個(gè)人成長：初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)成員來自于華為等公司，氛圍好，開放包容；初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)成員有區(qū)塊鏈業(yè)界的頂級(jí)專家，能直接接觸到全球最前沿的技術(shù)；初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)立志于做行業(yè)的一流公司，未來3年做到業(yè)界前三，個(gè)人上升空間非常大