負責(zé)SoC芯片開發(fā)（設(shè)計、驗證皆有崗位提供）。
1. 負責(zé)整個芯片或者子系統(tǒng)的規(guī)格制定。并完成SOC方案設(shè)計、PPA分析及優(yōu)化；
2. 負責(zé)SoC整體開發(fā)、交付，包含各子系統(tǒng)開發(fā)、整體時鐘/復(fù)位管理、整體地址區(qū)域的劃分管理、IO集成等
3. 和封裝、后端配合完成IO選型、網(wǎng)表交付等工作；
4. 參與芯片量產(chǎn)，確保芯片商用化成功；

崗位要求：
三年以上數(shù)字類芯片或者FPGA邏輯開發(fā)經(jīng)驗，熟悉芯片開發(fā)流程，具有多項目開發(fā)/量產(chǎn)投片經(jīng)驗者優(yōu)先。
設(shè)計：
1. 熟練掌握芯片開發(fā)流程，具有SoC開發(fā)經(jīng)驗；
2. 熟練掌握SoC芯片架構(gòu)，能夠獨立完成子系統(tǒng)級架構(gòu)分析、設(shè)計；
3. 精通Verilog等數(shù)字芯片RTL設(shè)計語言，具備復(fù)雜同步/異步電路的設(shè)計能力；
4. 熟練掌握數(shù)字芯片設(shè)計開發(fā)工具（Verdi/nLint/VCS/NC/DC/Formality等）；
5. 具備綜合、P&R等后端能力者優(yōu)先
6. 熟悉數(shù)字電路、典型IP（SerDes/ETH/DMA/SPI/I2C等），掌握扎實的信號與系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計理論基礎(chǔ)
驗證：
1. 熟悉芯片開發(fā)流程，能夠獨立完成芯片SoC全流程EDA驗證；
2. 熟練掌握AMBA VIP及其相應(yīng)測試組件開發(fā)，多次SoC驗證交付經(jīng)驗
3. 熟悉UVM、VMM等架構(gòu)；精通System Verilog等驗證語言；熟練掌握一種腳本語言（Perl、TCL等）
4. 熟練掌握Synopsys、Cadence全流程EDA驗證工具