- 3萬(wàn)-5萬(wàn)/年
- 深圳
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- 應(yīng)屆生/在校生
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,節(jié)日禮物
發(fā)布時(shí)間: 2019-09-20發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1.BGA、SOP、QFN、SIP等芯片封裝的電路設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)；
2.打線圖制作；BOM編制；
3.封裝工藝研發(fā)等。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、封裝等相關(guān)專業(yè)；
2.具備良好的溝通及理解能力，有一定的自主學(xué)習(xí)能力。
職位發(fā)布者
hui.li@biwin.com.cn
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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