- 3萬-5萬/年
- 深圳
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- 應(yīng)屆生/在校生
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2019-09-20發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)封裝類所有ink die系列/UDP&SD類等產(chǎn)品的圖紙確認，試產(chǎn)投料及試產(chǎn)進度跟進、結(jié)果通報及導(dǎo)入資料匯總等工作;
2.BOM編制及更新，流程圖及控制計劃編制及更新，主導(dǎo)解決試產(chǎn)中相關(guān)問題;
3. 配合業(yè)務(wù)及PM做好新產(chǎn)品及方案的新需求導(dǎo)入.
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子或封裝相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.對IC類產(chǎn)品導(dǎo)入有一定的了解，有Flash產(chǎn)品了解者優(yōu)先；
3.對過程中技術(shù)信息與反饋具有全面的分析能力，辦事果斷、兼顧全面、執(zhí)行力強；
4.有責(zé)任心、誠實守信，有團隊精神，學(xué)習(xí)能力強，具有分析、解決問題能力。
職位發(fā)布者
hui.li@biwin.com.cn
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號