- 10萬-20萬/年
- 株州
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金、名師指導、餐飲補貼、職工公寓、交通補助、通訊補貼、療養(yǎng)補貼、商業(yè)保險、出國深造,年終獎金,福利好,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物,免費班車
發(fā)布時間: 2020-03-04發(fā)布
職位描述
崗位分類;
電磁仿真工程師、熱機械仿真工程師、金屬材料分析工程師（錫焊、銀燒結(jié)、金屬鍍層等）、結(jié)構(gòu)設計工程師、封裝工藝工程師（焊接、鍵合、灌封等）、可靠性工程師
要求：
1、碩士研究生/本科生 10名以上
ü 全日制本科及以上學歷，半導體/微電子/集成電路/電氣工程（電力電子方向）/電子信息工程/材料科學/凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)，本、碩雙985、211院校畢業(yè)生優(yōu)先；
ü 自我鞭策能力強，具備良好的創(chuàng)新意識和結(jié)構(gòu)化思維；
ü 優(yōu)秀的英文聽說讀寫能力（英語六級及以上）。
2、博士生 12名以上
ü 具備功率半導體器件相關(guān)項目、課題研究經(jīng)驗；
ü 具備SiC、GaN等第三代半導體材料及器件、電力電子或微電子器件及功率相關(guān)的系統(tǒng)知識儲備；
ü 熟悉國內(nèi)外功率半導體產(chǎn)品、技術(shù)及未來應用的發(fā)展趨勢；
ü 具備創(chuàng)新精神，有良好的溝通表達能力及英文聽說讀寫能力（英語六級及以上）。
職位發(fā)布者
湖南國芯半導體科技有限公司
HR
4天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號