- 40萬-80萬/年
- 深圳
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- 5年以上
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 技術領先,成長空間大,福利好
發(fā)布時間: 2020-11-23發(fā)布
職位描述
工作內(nèi)容
1. 根據(jù)系統(tǒng)需要與芯片定義制定模擬混合信號電路架構， 確定各功能模塊技術指標
2. 關鍵功能模塊電路設計與仿真驗證
3. 規(guī)劃芯片及功能模塊的floor plan, 指導版圖工程師進行版圖設計
4. 芯片各功能模塊整體集成， 模擬模塊建模，芯片整體及聯(lián)合仿真
5. 編寫產(chǎn)品技術文檔， 應用手冊
6. 制定芯片測試，驗證方案
7. 協(xié)助其他部門設計芯片應用方案， 解決芯片生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)的問題
任職要求
1. 微電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷，3 年以上集成電路設計相關工作，有成功 tape out 產(chǎn)品的案例。
2. 精通半導體工藝和器件知識； 精通電路系統(tǒng)原理和IC設計流程；精通op-amp, LDO, Bandgap, switch capacitor, charge pump；trimming等，能熟練運用EDA工具
3. 熟悉AD/DA, PLL 等模塊設計
4. 熟悉時域， 頻域， 相域分析， 低功耗設計， 噪音控制
5. 態(tài)度端正、積極，具有良好的團隊合作意識，具有較強的學習、溝通，、解決問題能力和一定的英文寫作能力， 責任心強， 認真仔細，在工作中具備主觀能動性。
芯片初創(chuàng)公司，國外大公司海歸團隊，優(yōu)良的企業(yè)文化；公司提供五險一金，年假，待遇從優(yōu)。誠邀愿與初創(chuàng)公司一起奮斗成長，共同收獲的有志之士！
HR hr@trextech.cn 微信 mf90266
職位發(fā)布者
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