芯片開(kāi)發(fā)工程師

收藏職位

23萬(wàn)-45萬(wàn)/年
成都
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1-3年
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本科
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全職

職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,交通補(bǔ)助,節(jié)日禮物,免費(fèi)班車

發(fā)布時(shí)間: 2020-04-27發(fā)布

職位描述

職責(zé)描述：
1、參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)和spec定義；
2、負(fù)責(zé)芯片的RTL設(shè)計(jì)、仿真和綜合；
3、能夠完成FPGA測(cè)試、模塊及系統(tǒng)驗(yàn)證、模塊綜合，時(shí)序分析、IP測(cè)試等；
4、配合版圖工程師完成后端設(shè)計(jì)；

任職要求：
1、重點(diǎn)本科畢業(yè)后須有3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士及以上學(xué)歷畢業(yè)后須有2年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用Verilog語(yǔ)言進(jìn)行代碼編寫；
3、熟練使用相關(guān)EDA工具；
4、具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、優(yōu)先：熟悉常用的視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)（MPEG1/2/4，H263/H264，HEVC，VP9）；
6、優(yōu)先：熟悉常見(jiàn)的人工智能算法，人工智能硬件設(shè)計(jì)；