- 20萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 成都
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- 應(yīng)屆生/在校生
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 項(xiàng)目獎(jiǎng)金、研發(fā)團(tuán)隊(duì)提成、年終獎(jiǎng)金、帶薪年假、交通補(bǔ)助、通訊津貼、午餐補(bǔ)助、定期體檢、彈性工作、節(jié)假日福利、領(lǐng)導(dǎo)好
發(fā)布時(shí)間: 2020-04-27發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片電路的版圖設(shè)計(jì)，驗(yàn)證和debug 分析；
2、根據(jù)芯片功能及性能要求，確認(rèn)芯片整體布局，完成底層單元版圖，模塊版圖及TOP版圖的設(shè)計(jì)工作；
3、負(fù)責(zé)完成芯片tape out相關(guān)的流程及與foundry 的溝通；
任職要求：
1、電子、半導(dǎo)體、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動(dòng)。
職位發(fā)布者
成都明夷電子科技有限公司
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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