- 30萬-60萬/年
- 上海
- |
- 5年以上
- |
- 本科
- |
- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2020-02-03發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)管理及完善后端物理實現(xiàn)的開發(fā)環(huán)境。
2. 負(fù)責(zé)芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全流程工作。
3. 領(lǐng)導(dǎo)完成自動布局布線，clock tree合成，靜態(tài)時序分析，功耗計算，IR壓降分析，串?dāng)_分析，物理驗證（DRC/LVS）等。
4. 能從實現(xiàn)角度優(yōu)化全芯片面積及功耗。
5. 負(fù)責(zé)后端設(shè)計及交付，設(shè)計質(zhì)量和進度控制。
6. 負(fù)責(zé)與Foundry及IP供應(yīng)商溝通，完成芯片tape-out相關(guān)工作。
任職要求：
1. 電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2. 5年以上數(shù)字后端設(shè)計經(jīng)驗，熟練掌握數(shù)字設(shè)計的全流程工作。
3. 精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作。
4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA軟件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用。
5. 熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具。
6. 有良好的溝通能力和團隊精神。
7. 工作地點：北京亦莊or 上海張江。
職位發(fā)布者
于先生
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號