- 18萬-36萬/年
- 北京
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- 工作經驗不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,技術領先,成長空間大,技能培訓,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2020-02-03發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 參與完成芯片從邏輯綜合后網表到芯片Tape-out全流程工作。
2. 完成自動布局布線，clock tree合成，靜態(tài)時序分析，功耗計算，IR壓降分析，串擾分析，物理驗證（DRC/LVS）等。
3. 從實現(xiàn)角度優(yōu)化全芯片面積及功耗。
4. 完成后端設計及交付。
5. 配合完成與Foundry及IP供應商的溝通，完成芯片tape-out相關工作。
任職要求：
1. 電子、微電子等相關專業(yè)本科以上學歷。
2. 具備數(shù)字后端設計經驗，了解數(shù)字設計的全流程工作。
3. 勝任SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作。
4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA軟件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用。
5. 熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具。
6. 有良好的溝通能力和團隊精神。
7. 工作地點：北京亦莊or 上海張江。
職位發(fā)布者
于先生
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網安備31011502017136號