- 14萬-19萬/年
- 武漢
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,技術(shù)領(lǐng)先,年底雙薪,技能培訓(xùn),免費班車,成長空間大
發(fā)布時間: 2021-01-25發(fā)布
職位描述
1. ICP 干法刻蝕制程條件設(shè)定與優(yōu)化
2. 支持研發(fā)部門對于新工藝的研究開發(fā)和成本控制；
3. 團隊為導(dǎo)向地保持良好的Etch制程，能滿足生產(chǎn)的需要；
4. 定義機臺的基本工藝能力；
5. 評估，實施備用的材料，部件的可行性及風(fēng)險評估；機臺的實時監(jiān)控；統(tǒng)計數(shù)據(jù)管控；
6. 產(chǎn)品良率的提升及缺陷的降低；
崗位要求
1. 本科學(xué)歷及以上，碩博士優(yōu)先
2. 擅長 windows及Office操作系統(tǒng) (Excel, PowerPoint, Word)
3. 英語CET-6以上
4. 樂于與人溝通
5. 可接受彈性工作；可配合任務(wù)需求，調(diào)整工作順序、須配合生產(chǎn)輪班
6. 需具8寸以上半導(dǎo)體薄膜(ICP)干法蝕刻工藝工作經(jīng)驗
7. 具備 Wet 清洗/刻蝕相關(guān)經(jīng)驗為優(yōu)先考量
微電子、物理、化學(xué)、微機電相關(guān)專業(yè)
職位發(fā)布者
劉丹
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
衍熙
領(lǐng)域: 通信網(wǎng)絡(luò)
規(guī)模: 50-100人
主頁: http://www.yanximc.com/list/2.html
工作地址:
武漢市江夏區(qū)衍熙微器件
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