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嵌入式硬件工程師(載波模塊技術工程師)(薪資面議)

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職位誘惑: 雙休、五險一金,餐補、交通補助、加班補貼、加班交通補助、項目獎、年終獎

發(fā)布時間: 2019-10-31發(fā)布

職位描述

崗位職位
1、負責嵌入式相關產品的軟硬件開發(fā)和設計;
2、負責硬件研發(fā),硬件方案選型,調試,測試,可靠性驗證等工作;
3、在產品設計角度全局設計項目,負責各設計階段所需的文檔、詳細方案設計文檔、以及項目推進;
4、精通電力載波通訊方案、芯片選型、性能指標、性能的測試與驗證,有相關實際現(xiàn)場項目經驗;精通電力載波通信產品的原理圖設計、PCB設計
5、熟悉無線通信方案:wifi、藍牙、ZigBee、LoRa、GPRS、NB-IOT;有實際硬件或者軟件應用經驗;

任職要求:
1、本科以上學歷,電子信息、通信工程、計算機、自動化等相關專業(yè)
2、3年以上硬件產品開發(fā)經驗,能獨立負責產品硬件設計開發(fā)項目;2年以上嵌入式軟件開發(fā)經驗,熟練掌握C/C++語言,有實際產品完整軟件開發(fā)設計經驗;
3、具有模擬電路及數(shù)字電路基礎;具有4層板以上的LAYOUT經驗;
4、熟悉STM32單片機,ARM的外圍接口、驅動以及相關通信協(xié)議;
5、以上條件特別優(yōu)秀的可以放寬,此崗位薪資根據(jù)能力12-20K/月,有意者請先發(fā)簡歷,看過合適后約面試

職位發(fā)布者

周經理

HR

6天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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