崗位職責(zé)：
1、 從芯片實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，結(jié)合電路實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景完成電路設(shè)計(jì)，仿真和驗(yàn)證。對(duì)信號(hào)完整性和電路噪聲特性具有敏感性。
2、 規(guī)劃版圖布局，獨(dú)立和協(xié)助layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求。并完成電路模塊的后仿。
3、 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題。并根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化改進(jìn)電路。
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)

任職要求：
1、 碩士及以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)。
2、 能夠熟練使用Cadence、matlab和verilog等EDA軟件進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證。
3、 了解基本模擬電路的原理，設(shè)計(jì)技巧及關(guān)鍵參數(shù)，包括但不限于特殊單元庫(kù)，IO，RC OSC，Mixed Signal（PLL，ADC/DAC，Comparator，AMP）, Power (DC-DC, Bandgap, LDO)，深刻了解各種半導(dǎo)體器件的物理特性，規(guī)劃版圖及PCB設(shè)計(jì)要求。
4、 了解全定制芯片設(shè)計(jì)流程，從電路設(shè)計(jì)，版圖，流片，失效分析，以及中測(cè)和成測(cè)，對(duì)于各個(gè)階段遇到的問(wèn)題均有良好的調(diào)試能力。
5、 良好的溝通、學(xué)習(xí)能力，對(duì)模擬集成電路設(shè)計(jì)有熱情；工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，執(zhí)行力強(qiáng)且具有良好團(tuán)隊(duì)合作精神。