- 15萬-30萬/年
- 成都
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,福利好,股票期權(quán),技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物,成長空間大,年底雙薪,交通補助,技能培訓
發(fā)布時間: 2021-03-26發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 進行IGBT、MOSFET、FRD等功率半導體器件及工藝仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計、版圖繪制和工藝流程制定；
2. 上述器件封裝設(shè)計、性能測試及失效分析；
3. 定制化產(chǎn)品的開發(fā)；
4. 新產(chǎn)品、新技術(shù)的跟進和研究。
崗位要求：
1. 微電子與固體電子、半導體器件與物理等相關(guān)專業(yè)，具有扎實的物理基礎(chǔ)和半導體器件基礎(chǔ)；
2.功率半導體器件相關(guān)工作經(jīng)驗2年（含）以上，熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半導體器件的開發(fā)流程；
3. 具有Fab實際經(jīng)驗和上述功率半導體器件的實際開發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗；
4. 熟悉版圖設(shè)計（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；
5. 具有較強的溝通能力、獨立思考能力及團隊協(xié)作能力；
6. 學習能力較強，具有創(chuàng)新精神。
職位發(fā)布者
森未科技
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號