崗位要求：
1.根據(jù)市場需求負(fù)責(zé)產(chǎn)品的目標(biāo)和計劃，制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關(guān)的政策和制度；
2.負(fù)責(zé)開拓新的各類供應(yīng)商及委外工廠，建立良性有效的競爭機機制，降低公司整體運營成本；
3.對內(nèi)組織協(xié)調(diào)日常生產(chǎn)測試，采購，運營基本職責(zé)；
4.部門員工的管理、指導(dǎo)、培訓(xùn)及評估；
5.維護現(xiàn)有各渠道供應(yīng)商良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應(yīng)；
6.與銷售人員以及其他部門保持溝通以便能分析市場趨勢和客戶需求；
7.負(fù)責(zé)公司內(nèi)流片項目進程，及時與供應(yīng)商溝通協(xié)作，在各個環(huán)節(jié)保證按期交付；
8.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化，項目價格的談判，供應(yīng)商管理及項目管理；
9.完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其它公司事務(wù)。
 
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷（微電子、半導(dǎo)體、集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先），5年以上晶元代工、封裝測試、芯片設(shè)計公司等相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠，封裝測試廠的生產(chǎn)流程，對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題具有預(yù)估能力和專業(yè)的判斷能力；
3.具有封裝測試廠的資源，了解有完整流片項目經(jīng)驗更佳；
4.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情，熟悉射頻IC，隔離器等產(chǎn)品更佳；
5.溝通能力強，學(xué)習(xí)能力強，具有團隊合作精神，有較強的交際應(yīng)酬能力；
6.有封測廠/代工廠管理和溝通經(jīng)驗者優(yōu)先。