- 30萬-60萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期權(quán),交通補(bǔ)助,通訊津貼,成長空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-02-11發(fā)布
職位描述
工作職責(zé)
1、評(píng)估分析各種封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
2、與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，降低封裝生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，降低封裝成本；
3、負(fù)責(zé)芯片的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并導(dǎo)入量產(chǎn)；
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入封裝廠試產(chǎn)，和封裝相關(guān)的優(yōu)化迭代，制定封裝Guideline；
5、攥寫封裝管控文檔。
職位要求
1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷，5年以上封裝產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；
3、熟悉FlipChip封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮；
4、為人正直、誠實(shí)，能堅(jiān)持原則；
5、具有良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力、跟蹤推動(dòng)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
6、具有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題、并分析和處理的能力、及相關(guān)報(bào)告編寫能力。
職位發(fā)布者
李莉萍
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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