- 30萬-60萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期權(quán),交通補助,通訊津貼,成長空間大
發(fā)布時間: 2020-02-11發(fā)布
職位描述
工作職責(zé)
1、評估分析各種封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案；
2、與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設(shè)計，降低封裝生產(chǎn)風(fēng)險，降低封裝成本；
3、負責(zé)芯片的封裝產(chǎn)品設(shè)計，并導(dǎo)入量產(chǎn)；
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入封裝廠試產(chǎn)，和封裝相關(guān)的優(yōu)化迭代，制定封裝Guideline；
5、攥寫封裝管控文檔。
職位要求
1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷，5年以上封裝產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計相關(guān)流程；
3、熟悉FlipChip封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮；
4、為人正直、誠實，能堅持原則；
5、具有良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力、跟蹤推動能力及團隊協(xié)作能力；
6、具有較強的發(fā)現(xiàn)問題、并分析和處理的能力、及相關(guān)報告編寫能力。
職位發(fā)布者
李莉萍
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號