1. 負(fù)責(zé)Bumping、WLCSP、Fanout等新產(chǎn)品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風(fēng)險量產(chǎn)導(dǎo)入；

2. 新產(chǎn)品初期可制造性及風(fēng)險評審，覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、BOM選材、工藝流程設(shè)定、技術(shù)指標(biāo)定義、生產(chǎn)管控等，制定最優(yōu)風(fēng)險解決方案；

3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP lot生產(chǎn)及可靠性、FA、DPA驗(yàn)證等，定期匯報(bào)進(jìn)度；

4. Trouble Shooting，協(xié)調(diào)代工廠資源，及時解決生產(chǎn)異?；蚣夹g(shù)難點(diǎn)，推動工藝及生產(chǎn)管控改善；

5. 與供應(yīng)鏈協(xié)作進(jìn)行先進(jìn)封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)需求；

6. 新工廠、新工藝、新材料導(dǎo)入評估，制定開發(fā)及驗(yàn)證方案，并建立技術(shù)面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系；

7. 完成產(chǎn)品客戶認(rèn)證資料的準(zhǔn)備及系統(tǒng)流程的簽核；

任職要求:

1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、機(jī)械等理工科專業(yè)；

2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工藝經(jīng)驗(yàn)，一專多能者佳；

3. 優(yōu)秀的工程報(bào)告撰寫能力，思維敏捷、條理清晰；

4. 良好的組織力和驅(qū)動力，有項(xiàng)目管理成功經(jīng)驗(yàn)佳；

5. 能夠適應(yīng)經(jīng)常出差和加班，愿意接受挑戰(zhàn)性工作，快速學(xué)習(xí)者佳；

6. 英語四級以上；